蒋宇扬主席参加中欧第三代半导体高峰论坛

  2017年10月31日,由深圳市科学技术协会指导,南方科技大学、深圳市坪山区人民政府、深圳青铜剑科技股份有限公司共同主办的“中欧第三代半导体高峰论坛”在深圳五洲宾馆成功举行。活动邀请到来自中国和欧洲从事碳化硅、氮化镓等第三代半导体技术的200多位专家学者和产业界人士出席,是本行业的重量级盛会。

  论坛由深圳基本半导体有限公司、深圳市第三代半导体器件重点实验室、深圳中欧创新中心承办,并得到深圳清华大学研究院、力合科创集团、深圳市千人专家联合会、深圳方正微电子有限公司大力支持。

  深圳市人大常委会副主任、深圳市科学技术协会主席蒋宇扬出席并致欢迎辞,介绍了深圳科技发展的优异成绩以及对第三代半导体产业的扶持,希望广大科技企业与科技工作者紧抓时代脉搏,进一步加大研发投入、加强国际合作,助力第三代半导体产业快速发展。蒋宇扬在论坛开始前会见了瑞典皇家工程科学院副院长白瑞楠(Magnus Breidne)、瑞典皇家理工学院常务副校长Mikael Östling、瑞典国家研究院通信及微电子研究所所长Peter Björkholm、英国剑桥大学教授Patrick Palmer等欧洲嘉宾,他介绍深圳市科技创新、产业发展、人才培养等方面的情况,就瑞典方面与南方科技大学开展科研合作、联合培养研究生计划,以及深圳在瑞典设立海外创新中心等议题进行探讨,希望瑞典方面加强与深圳的科技交流与合作。

  蒋宇扬会见瑞典皇家工程科学院副院长白瑞楠 

  近年来,以碳化硅、氮化镓等宽禁带化合物为代表的第三代半导体材料引发全球瞩目。由于其具有禁带宽、击穿电场强度高、饱和电子迁移率高、热导率大、介电常数小、抗辐射能力强等优点,可广泛应用于新能源汽车、轨道交通、智能电网、半导体照明、新一代移动通信、消费类电子等领域,被视为支撑能源、交通、信息、国防等产业发展的核心技术,全球市场容量未来将达到百亿美元,已成为美国、欧洲、日本半导体行业的重点研究方向之一。

  2015年5月8日,在国务院印发《中国制造2025》中4次提到以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体功率器件,可见第三代半导体行业在国民经济发展中的重要地位。目前我国在第三代半导体材料研究上一直紧跟世界前沿,是世界上为数不多的碳化硅材料衬底,材料外延产业化的国家。在第三代半导体器件设计和制造工艺方面也在向世界先进水平迈进。

  此次高峰论坛在深圳顺利召开,为中国与瑞典、英国等知名院校、科研机构、创新企业之间搭建了国际交流的平台,将进一步推动各方开展学术交流和科研合作,建立长期伙伴关系,促进我国第三代半导体行业快速发展。

  论坛嘉宾合影

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